FCV/CM
Für das Reflowlöten und Kleberaushärten von SMD- Bauelementen
in der Elektronikindustrie
Merkmale:
- Bis zu 12 unabhängig regelbare Heizzonen
- Infrarotvorheizzonen
- Forced Convection Reflowzone
- Mittelwellige Zwillingsrohr Infrarotstrahler mit Goldreflektor
- IR-Zonen-Temperaturregelung durch Pilotstrahler mit hoher Regelgenauigkeit /Reproduzierbarkeit
- Temperaturbereich 70 – 300°C
- Reflowzone bestückt mit zwei Forced Convection Modulen, wahlweise Vollkonvektion,
- Heizregister vor dem Ventilator angeordnet, dadurch gute Durchmischung der Luft vor Wiedereintritt in den Prozessraum
- Hohe Temperaturgleichmäßigkeit durch großen Luftdurchsatz (Temperaturgenauigkeit +/-2°C)
- Abluftstutzen für eventuell freiwerdende Dämpfe
- Abluftmenge durch einstell- und feststellbare Klappe fixierbar
- Kühlung der Leiterplattenunterseite Temperaturdifferenz < 35°C (abhängig von LP-Material)
Verfahrensbeschreibung:
Die Reflow- und Curing- Anlage ist einerseits zum Löten von SMD Bauelementen ohne Stickstoffbetrieb, andererseits zum Kleberaushärten von SMD Bauelementen ausgelegt .
Die Anlage verfügt über eine Kühleinrichtung der LP Unterseite, um vorhandene temperaturempfindliche Bauelemente während des Curing Prozesses sicher unterhalb ca. 85°C zu halten.
Aufgrund der modularen Bauweise, kann die Anlage auch als reine Vollkonvektionsanlage, reine Infrarotanlage oder als Kombination beider Erwärmungsmethoden ausgelegt werden.
Durch die Kombination des Reflow- und Curing Prozesses in einer Anlage werden in einer Linie nur noch eine Anlage für beide Prozesse (Reflow und Curing)benötigt, was die Flexibilität der Linie hinsichtlich der Auslastung optimiert.