FCV/CM

Für das Reflowlöten und Kleberaushärten von SMD- Bauelementen
in der Elektronikindustrie
Kombinations- Reflow- und Curing Anlage FCV
Merkmale:
Verfahrensbeschreibung:

Die Reflow- und Curing- Anlage ist einerseits zum Löten von SMD Bauelementen ohne Stickstoffbetrieb, andererseits zum Kleberaushärten von SMD Bauelementen ausgelegt .

Die Anlage verfügt über eine Kühleinrichtung der LP Unterseite, um vorhandene temperaturempfindliche Bauelemente während des Curing Prozesses sicher unterhalb ca. 85°C zu halten.

Aufgrund der modularen Bauweise, kann die Anlage auch als reine Vollkonvektionsanlage, reine Infrarotanlage oder als Kombination beider Erwärmungsmethoden ausgelegt werden.

Durch die Kombination des Reflow- und Curing Prozesses in einer Anlage werden in einer Linie nur noch eine Anlage für beide Prozesse (Reflow und Curing)benötigt, was die Flexibilität der Linie hinsichtlich der Auslastung optimiert.